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華為供應商大會折射出芯片國產化替代任重道遠

2018-12-04 11:17 來源: 站長資源平臺 編輯: 等等 瀏覽(820)人   

  華為供應商大會折射出芯片國產化替代任重道遠!日前,華為在11月初舉辦了2018華為核心供應商大會,共有150余家供應商大會,其中有92家獲得華為的獎勵。從獲獎情況看,98家供應商中,25家來自中國大陸,12家來自臺灣和香港,其余全部是國外供應商。從供應商的數(shù)量來看,境內供應商占到全部供應商的27%。


華為供應商大會折射出芯片國產化替代任重道遠


  華為供應商獲獎具體情況

  本次大會上,華為設立了六類獎項,分別為“連續(xù)十年金牌供應商”、“金牌供應商”、“優(yōu)秀質量獎”、“最佳協(xié)同獎”、“最佳交付獎”以及“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。

  其中,賽靈思、美滿、富士康、富士通、美光、廣瀨、村田、索尼、大立光電、高通、甲骨文、SK海力士、羅德與施瓦茨、紅帽、東芝存儲、希捷、西部數(shù)據(jù)、意法半導體、思佳迅、微軟、三菱電機、三星等公司榮獲“金牌供應商”。賽普拉斯、高意、Inphi、松下等榮獲“優(yōu)秀質量獎”。核達中遠通、風河、亨通光電、日月光集團、聯(lián)發(fā)科等榮獲“最佳交付獎”。博通、德州儀器、英飛凌等榮獲“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。英特爾和恩智浦榮獲“連續(xù)十年金牌供應商”。

  總的來看,在上述獲獎的92家供應商中,境外企業(yè)偏多,而且境外企業(yè)中很多都是具備很高技術水平的重量級企業(yè),比如Intel、賽靈思、博通、德州儀器、英飛凌、高通、甲骨文、索尼等等。

  大量國外供應商帶來一個問題,那就是華為每年要耗費上百億美元從國外采購芯片,高通、英特爾、賽靈思、鎂光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州儀器等都是向華為提供芯片的重要賣家。

  差距在于整個產業(yè)技不如人

  誠然,每年進口上百億芯片并非華為一家的問題,而是整個產業(yè)技不如人,畢竟芯片的種類太多,產業(yè)鏈太長,任何一家公司都無法做到包打一切。華為能夠自己解決一部分芯片,已經做得很不錯了。

  平心而論,華為有自己的芯片設計公司,相對于聯(lián)想、OPPO、VIVO、小米等整機廠,華為的表現(xiàn)要好很多。

  華為的老對手中興做的也還行。

  雖然中興在遭遇制裁后飽受詬病,但其實中興并非沒有芯片設計部門,中興微電子是國內營收僅次于華為海思和紫光展銳的芯片設計單位。只不過由于中美半導產業(yè)實力的差距,使中興在面對制裁后不堪一擊。

  另外,對網絡上另一種聲音也必須予以警惕。在中興被制裁后,很多媒體把目光集中到“華為有麒麟芯片不怕制裁”,“中興放棄手機SoC研發(fā)缺乏遠見”這類的話題上。一些媒體和網友的言論頗有華為麒麟萬能論的味道,仿佛華為有麒麟芯片就不怕制裁了。

  先不提華為麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上,一旦遭遇類似于中興的制裁,立馬土崩瓦解。何況芯片種類非常多,美國半導體產業(yè)的強大,是美國及其盟友牢牢掌握了從原材料、設備、設計、制造、封裝測試等全部環(huán)節(jié),而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片,以及數(shù)模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢。

  這中間的差距并非是國內一家ARM陣營IC設計公司,去買ARM的IP做集成設計SoC,然后找臺積電流片,找日月光封測就能夠彌補的。

  模擬器件才是重災區(qū)

  從華為的供應商中可以看出,各類芯片都少不了從國外采購,而就短板而言,國內企業(yè)在模擬器件上的差距要比數(shù)字電路還要大。

  相對于CPU這種“明星”芯片,很多時常被人忽略的模擬器件,中美之間的差距更大,才是真正的重災區(qū),比如射頻和模擬前端是比CPU還糟糕的重災區(qū)。

  這其中主要模擬的工藝參數(shù)啥的都比數(shù)字復雜。其實,學校芯片制造方面的專業(yè)也是重數(shù)字輕模擬。

  以龍芯1C為例,早期版RTC有漏電,也就是功耗大點,總還是能用,因為對龍芯來說,是數(shù)字電路,不管你是0.1還是0.2都代表0,不管你3.3還是 3.0都代表1。

  但模擬電路則不行,里面比如一個運放,輸入偏置都是毫伏和以下級別的。

  一旦漏電導致電壓偏個幾毫伏,性能指標都相差幾個等級了。

  畢竟數(shù)字里只有0和1,你多個0.X,只要不會把0變成1,對下一級就都是不可見的。

  而模擬電路,多的任何一點都會傳遞到下一級,而且會累加,所以只要前級有一點干擾,就會疊加,導致整體性能沒法看。這還不說一致性的問題。

  之前提到,高校重數(shù)字輕模擬,原因就在于數(shù)字電路好入門,設計只要擼代碼就行了,CPU都靠代碼擼出來。

  作為對比,模擬電路就不行了,是一堆電路一堆參數(shù),還要緊密結合制造材料和工藝。

  而且像美國模擬電路很多是IDM模式(指企業(yè)業(yè)務覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)),這個也會有巨大的優(yōu)勢。

  比如老大德州儀器,就有自己的工藝線,他家的模擬芯片設計師可以直接結合線來設計優(yōu)化。

  但是國內大多是Fabless模式(沒有制造業(yè)務、只專注于設計),這樣設計和制造磨合溝通的時間成本和資金成本都會偏高,而且設計和制造的磨合優(yōu)化也會比較麻煩,整個研發(fā)周期就會慢很多。

  總的來說,芯片國產化替代的路途任重道遠。


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