華為供應商大會折射出芯片國產化替代任重道遠

　　華為供應商大會折射出芯片國產化替代任重道遠！日前，華為在11月初舉辦了2018華為核心供應商大會，共有150余家供應商大會，其中有92家獲得華為的獎勵。從獲獎情況看，98家供應商中，25家來自中國大陸，12家來自臺灣和香港，其余全部是國外供應商。從供應商的數(shù)量來看，境內供應商占到全部供應商的27%。

　　華為供應商獲獎具體情況

　　本次大會上，華為設立了六類獎項，分別為“連續(xù)十年金牌供應商”、“金牌供應商”、“優(yōu)秀質量獎”、“最佳協(xié)同獎”、“最佳交付獎”以及“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。

　　其中，賽靈思、美滿、富士康、富士通、美光、廣瀨、村田、索尼、大立光電、高通、甲骨文、SK海力士、羅德與施瓦茨、紅帽、東芝存儲、希捷、西部數(shù)據(jù)、意法半導體、思佳迅、微軟、三菱電機、三星等公司榮獲“金牌供應商”。賽普拉斯、高意、Inphi、松下等榮獲“優(yōu)秀質量獎”。核達中遠通、風河、亨通光電、日月光集團、聯(lián)發(fā)科等榮獲“最佳交付獎”。博通、德州儀器、英飛凌等榮獲“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。英特爾和恩智浦榮獲“連續(xù)十年金牌供應商”。

　　總的來看，在上述獲獎的92家供應商中，境外企業(yè)偏多，而且境外企業(yè)中很多都是具備很高技術水平的重量級企業(yè)，比如Intel、賽靈思、博通、德州儀器、英飛凌、高通、甲骨文、索尼等等。

　　大量國外供應商帶來一個問題，那就是華為每年要耗費上百億美元從國外采購芯片，高通、英特爾、賽靈思、鎂光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州儀器等都是向華為提供芯片的重要賣家。

　　差距在于整個產業(yè)技不如人

　　誠然，每年進口上百億芯片并非華為一家的問題，而是整個產業(yè)技不如人，畢竟芯片的種類太多，產業(yè)鏈太長，任何一家公司都無法做到包打一切。華為能夠自己解決一部分芯片，已經做得很不錯了。

　　平心而論，華為有自己的芯片設計公司，相對于聯(lián)想、OPPO、VIVO、小米等整機廠，華為的表現(xiàn)要好很多。

　　華為的老對手中興做的也還行。

　　雖然中興在遭遇制裁后飽受詬病，但其實中興并非沒有芯片設計部門，中興微電子是國內營收僅次于華為海思和紫光展銳的芯片設計單位。只不過由于中美半導產業(yè)實力的差距，使中興在面對制裁后不堪一擊。

　　另外，對網絡上另一種聲音也必須予以警惕。在中興被制裁后，很多媒體把目光集中到“華為有麒麟芯片不怕制裁”，“中興放棄手機SoC研發(fā)缺乏遠見”這類的話題上。一些媒體和網友的言論頗有華為麒麟萬能論的味道，仿佛華為有麒麟芯片就不怕制裁了。

　　先不提華為麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇類似于中興的制裁，立馬土崩瓦解。何況芯片種類非常多，美國半導體產業(yè)的強大，是美國及其盟友牢牢掌握了從原材料、設備、設計、制造、封裝測試等全部環(huán)節(jié)，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數(shù)模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢。

　　這中間的差距并非是國內一家ARM陣營IC設計公司，去買ARM的IP做集成設計SoC，然后找臺積電流片，找日月光封測就能夠彌補的。

　　模擬器件才是重災區(qū)

　　從華為的供應商中可以看出，各類芯片都少不了從國外采購，而就短板而言，國內企業(yè)在模擬器件上的差距要比數(shù)字電路還要大。

　　相對于CPU這種“明星”芯片，很多時常被人忽略的模擬器件，中美之間的差距更大，才是真正的重災區(qū)，比如射頻和模擬前端是比CPU還糟糕的重災區(qū)。

　　這其中主要模擬的工藝參數(shù)啥的都比數(shù)字復雜。其實，學校芯片制造方面的專業(yè)也是重數(shù)字輕模擬。

　　以龍芯1C為例，早期版RTC有漏電，也就是功耗大點，總還是能用，因為對龍芯來說，是數(shù)字電路，不管你是0.1還是0.2都代表0，不管你3.3還是 3.0都代表1。

　　但模擬電路則不行，里面比如一個運放，輸入偏置都是毫伏和以下級別的。

　　一旦漏電導致電壓偏個幾毫伏，性能指標都相差幾個等級了。

　　畢竟數(shù)字里只有0和1，你多個0.X，只要不會把0變成1，對下一級就都是不可見的。

　　而模擬電路，多的任何一點都會傳遞到下一級，而且會累加，所以只要前級有一點干擾，就會疊加，導致整體性能沒法看。這還不說一致性的問題。

　　之前提到，高校重數(shù)字輕模擬，原因就在于數(shù)字電路好入門，設計只要擼代碼就行了，CPU都靠代碼擼出來。

　　作為對比，模擬電路就不行了，是一堆電路一堆參數(shù)，還要緊密結合制造材料和工藝。

　　而且像美國模擬電路很多是IDM模式（指企業(yè)業(yè)務覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)），這個也會有巨大的優(yōu)勢。

　　比如老大德州儀器，就有自己的工藝線，他家的模擬芯片設計師可以直接結合線來設計優(yōu)化。

　　但是國內大多是Fabless模式（沒有制造業(yè)務、只專注于設計），這樣設計和制造磨合溝通的時間成本和資金成本都會偏高，而且設計和制造的磨合優(yōu)化也會比較麻煩，整個研發(fā)周期就會慢很多。

　　總的來說，芯片國產化替代的路途任重道遠。

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