高通強(qiáng)勢(shì)推出兩款雙模5G芯片，再次展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位

　　面向 5G 市場(chǎng)，高通在美國(guó)夏威夷舉辦的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，正式發(fā)布驍龍865和765兩款5G芯片。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）當(dāng)日表示，發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。

　　據(jù)他介紹，截至目前，全球超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò)，站長(zhǎng)資源平臺(tái)超過(guò)40家終端廠商宣布推出5G終端；到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部；到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)。

　　865移動(dòng)平臺(tái)采用外掛是最佳選擇，不存在假 5G

　　這兩款芯片都支持5G雙模，即SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)模式。不過(guò)，面向中高端機(jī)型的驍龍765/765G產(chǎn)品集成了5G 基帶，而被高通稱為全球最強(qiáng)5G芯片的865采用的是外掛5G基帶的設(shè)計(jì)，將外掛基帶拿掉后，手機(jī)廠商可以直接設(shè)計(jì)4G旗艦機(jī)。

　　高通產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)在接受鈦媒體在內(nèi)的媒體專訪時(shí)表示，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)采用外掛式方案是最佳的選擇。高通的每一款芯片自產(chǎn)品定義開始就面臨外掛式還是集成式的選擇，之所以在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)選擇外掛式設(shè)計(jì)，是因?yàn)檫@可以給終端廠商更多的選擇空間。

　　旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)是外掛式設(shè)計(jì)的5G平臺(tái)，集成了X55 5G 基帶，支持雙模 5G 接入，最高 2 億像素?cái)z像頭和 8K/30fps 視頻錄制，具備了 15 TOPS 的 AI 運(yùn)算力。該平臺(tái)推動(dòng)5G和人工智能的進(jìn)一步融合，帶來(lái)拍照和游戲體驗(yàn)升級(jí)。

　　此前，高通發(fā)布的驍龍855系列芯片同樣是外掛X50 5G基帶的方案，還只支持NSA模式。從三大運(yùn)營(yíng)商和工信部多方信息確認(rèn)，從2020 年1月1日開始，中國(guó)5G終端必須具備SA模式，否則不能入網(wǎng)。

　　華為手機(jī)一開始就支持 5G 雙模，而vivo、小米等手機(jī)廠商先期推出的 5G 手機(jī)，都采用了855系列5G單模芯片招致非議，還引發(fā)真假 5G 之說(shuō)。當(dāng)事方不得不出面科普，大致意思是NSA模式完全適用于手機(jī)終端，SA 模式對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更有利。

　　此次峰會(huì)期間，高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸接受了包括鈦媒體在內(nèi)的媒體群訪，他同樣反對(duì)這一說(shuō)法，稱NSA是被國(guó)際上認(rèn)可的 5G 標(biāo)準(zhǔn)，不存在假5G 一說(shuō)，可能每個(gè)廠家看的角度不同。同時(shí)，高通作為一個(gè)跨國(guó)公司，只要符合標(biāo)準(zhǔn)就都會(huì)做出來(lái)，不會(huì)是機(jī)會(huì)主義者作為只針對(duì)某一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　他拿美國(guó)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile舉例，5G 頻譜只有600MHz頻率，其他廠商可能覺得市場(chǎng)太小會(huì)不做了，但是高通就會(huì)去做，只要市場(chǎng)有需求。

　　從運(yùn)營(yíng)商部署來(lái)看，全球運(yùn)營(yíng)商今年采用的主要是非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式，但伴隨著標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，運(yùn)營(yíng)商將開始進(jìn)行獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的部署。

　　如今，雙模芯片也紛紛出爐，真假 5G之爭(zhēng)終于要告一段落了。

　　明年推出的旗艦手機(jī)都將支持5G

　　當(dāng)鈦媒體問(wèn)及孟樸明年 4G 部署會(huì)不會(huì)大量減少時(shí)，他表示像美國(guó)、歐洲和中國(guó)這些主流市場(chǎng)2020 年一定是大量推出 5G 旗艦手機(jī)。

　　其中，三個(gè)最大的移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)美國(guó)最簡(jiǎn)單，旗艦機(jī)不會(huì)有 4G ，因?yàn)槭沁\(yùn)營(yíng)商直接補(bǔ)貼的，比如消費(fèi)者在考慮購(gòu)買 2 年補(bǔ)貼的手機(jī)時(shí)一定會(huì)優(yōu)先選擇 5G 手機(jī)。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商部署網(wǎng)絡(luò)有一致性，明年所有補(bǔ)貼一定都在 5G 市場(chǎng)。

　　對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，一定還有消費(fèi)者購(gòu)買 4G 手機(jī)，所以中國(guó)屬于 4G 和 5G 并存的市場(chǎng)。不過(guò)，手機(jī)廠商在中國(guó)推出的旗艦手機(jī)基本將以5G手機(jī)為主，很可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。

　　至于歐洲市場(chǎng)，介于美國(guó)中國(guó)之間，運(yùn)營(yíng)商和公開渠道各占一半。但在運(yùn)營(yíng)商渠道，入網(wǎng)的只會(huì)是5G手機(jī)。

　　高通產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)同樣告訴媒體，該公司預(yù)計(jì)2020年所有使用其芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G網(wǎng)絡(luò)?？死镄琳f(shuō)：“到2020年，我們銷售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機(jī)也會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)?！?/p>

　　Qualcomm在2018年1月，就聯(lián)合多家優(yōu)秀的中國(guó)廠商一起發(fā)布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，目標(biāo)就是要支持中國(guó)的5G智能終端廠商，在全球5G商用的時(shí)候，能夠進(jìn)入到所有運(yùn)營(yíng)商的首發(fā)序列，并且不止是在中國(guó)市場(chǎng)，還要支持他們進(jìn)入全球運(yùn)營(yíng)商各個(gè)市場(chǎng)。

　　孟樸認(rèn)為，中國(guó)廠商在2020 年全球的機(jī)會(huì)越來(lái)越多，特別是通過(guò)5G擴(kuò)展到其他的消費(fèi)類產(chǎn)品，比如國(guó)內(nèi)電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始在緊密地部署5G+8K電視等，這些都是新的機(jī)遇。現(xiàn)在看，在目前40多個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用的5G網(wǎng)絡(luò)里，大部分的運(yùn)營(yíng)商終端首發(fā)序列里都有來(lái)自中國(guó)廠商的5G終端，這就是5G給中國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)。

　　3D聲波指紋識(shí)別是最好的方案，為何不流行？

　　同時(shí)，高通還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本，更快速地推出智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。

　　此外，高通新一代3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)也于驍龍峰會(huì)首日亮相。據(jù)高通介紹，超聲波指紋傳感器3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

　　高通認(rèn)為3D聲波指紋識(shí)別是最好的方案。光學(xué)指紋是 2D 不安全，拿一張圖片很有可能就被破解了，識(shí)別范圍也擴(kuò)大了好幾倍，還能測(cè)試心率。

　　此前，采用聲波指紋識(shí)別的三星手機(jī)被中國(guó)銀行禁用，是因?yàn)槿鞘褂梦醇域?yàn)證的程序，出現(xiàn)識(shí)別不了的情況，高通后來(lái)經(jīng)過(guò)溝通提供了補(bǔ)丁。目前，支付寶和微信支付都重新為該三星手機(jī)開通了指紋支付功能。

　　盡管如此，目前來(lái)看光學(xué)指紋識(shí)別仍然是主流。這在招商電子分析師方競(jìng)看來(lái)，聲波指紋識(shí)別（也就是大面積屏下指紋）技術(shù)還不夠成熟，要流行起來(lái)還要解決成本、屏幕厚度和良率等問(wèn)題。要是能解決其中一兩個(gè)問(wèn)題就有機(jī)會(huì)小批量量產(chǎn)，但現(xiàn)在還看到這樣的趨勢(shì)。

　　“目前的單指解鎖已經(jīng)滿足日常使用，大面積屏下指紋的識(shí)別面積雖然增大了，但是也會(huì)增加機(jī)身厚度，擠壓電池空間?！彼f(shuō)。“為什么屏下指紋比 3D 人臉識(shí)別更為流行，是因?yàn)楹笳叩某杀靖撸?8 年的時(shí)候這在安卓機(jī)的成本接近 30 美元，而屏下指紋只要 10 美元左右?，F(xiàn)在，屏下指紋成本降低至 3 美元多，而大面積指紋識(shí)別成本需要 20 美元以上。”

　　蘋果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)，不影響與高通合作

　　在頂級(jí)智能手機(jī)制造商中，只有蘋果、三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計(jì)自己的芯片組，而三星的某些高端手機(jī)仍然使用高通芯片。相反，大多數(shù)智能手機(jī)制造商傾向于圍繞高通處理器。市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics10 月份發(fā)布的第二季度基帶市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，高通依然占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有43%市場(chǎng)占比；華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。

　　該機(jī)構(gòu)表示，此前失去蘋果iPhone的訂購(gòu)單，以及智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，搶占主動(dòng)權(quán)。

　　除了三星、華為，還有企業(yè)對(duì)這一市場(chǎng)虎視眈眈。聯(lián)發(fā)科在一周前率先發(fā)布5G旗艦級(jí)產(chǎn)品，將在2019年年底達(dá)成量產(chǎn)出貨的水平，搭載該芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市。

　　蘋果與高通在今年 4 月達(dá)成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期供貨協(xié)議，同時(shí)英特爾退出Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片業(yè)務(wù)。此前幾代4G蘋果手機(jī)使用了英特爾的Modem，在LTE速度和信號(hào)強(qiáng)度方面都要落后于高通。

　　高通總裁安蒙在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上證實(shí)，和蘋果正在努力以最快的速度推出5G iPhone。據(jù)他透露，首款5G iPhone將采用高通調(diào)制解調(diào)器，目的是確保手機(jī)及時(shí)發(fā)布，但其可能無(wú)法使用高通的所有射頻前端（RF front end）。

　　由于蘋果的iPhone開發(fā)周期長(zhǎng)，兩家公司4月才重新達(dá)成合作關(guān)系，研發(fā)5G iPhone的無(wú)線電路徑來(lái)集成高通射頻前端已經(jīng)來(lái)不及?！安贿^(guò)，我們與蘋果簽訂了多年協(xié)議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協(xié)議?！卑裁烧f(shuō)。

　　不過(guò)，蘋果沒(méi)有放棄自研芯片業(yè)務(wù)。2019年7月，英特爾宣布與蘋果簽署協(xié)議，后者將收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)Modem業(yè)務(wù)。最近，英特爾宣布其已完成大部分Modem業(yè)務(wù)出售蘋果的交易，這項(xiàng)交易價(jià)值為10億美元。暫時(shí)來(lái)看，蘋果收購(gòu)英特爾的基帶部門，不會(huì)影響與高通的合作。

　　被問(wèn)及和蘋果芯片的競(jìng)爭(zhēng)，高級(jí)副總裁移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊認(rèn)為，高通驍龍?zhí)幚砥鲀?yōu)于蘋果A系列處理器。“因?yàn)楦咄ò凑展πгO(shè)計(jì)，始終保持穩(wěn)定，性能可持續(xù)保持優(yōu)秀，有效跟蘋果展開競(jìng)爭(zhēng)；而蘋果最大功率設(shè)計(jì)，一開始高性能，但是隨后會(huì)有散熱問(wèn)題性能變低，性能出現(xiàn)波動(dòng)高低起伏不定。 ”他說(shuō)。