今年應該不會有驍龍865+了 直升驍龍875

今天外媒曝光了高通新一代旗艦SoC驍龍875，現(xiàn)在又有消息顯示，今年的驍龍865不會像去年的855一樣會有855+這樣的升級版本，而是會直接升級到驍龍875。

根據(jù)之前的爆料，驍龍875將首次采用X60 5G基帶，但尚不清楚會是集成還是外掛式的，人們對嵌入式的期待顯然更高。

按照這種說法，如果沒有驍龍865+，那么驍龍875應該在今年年底就能發(fā)布。按照慣例，高通將在12月份舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍875應該就會正式亮相了。

下面是驍龍 SoC 預期的主要供和規(guī)格：

● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；

● 支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波頻段）的基帶；

● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元；

● 采用 Spectra 580 圖像處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術加持；

● 外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；

● 集成支持六向量擴展和六張量加速的數(shù)字信號處理器（Compute Hexagon DSP）；

● 支持四通道層疊封裝（PoP）的 LPDDR5 高速運存；

● 低功耗音頻子系統(tǒng)（支持 Aqstic Audio 技術的 WCD9380 + WCD9385 音頻編解碼器）。

除此之外，此前還有傳聞稱全新一代的驍龍875移動平臺SoC作為高通公司首款 5nm 移動芯片組（臺積電有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。

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