臺灣科技企業(yè)遭遇冰火兩重天 新冠疫情引爆科技產(chǎn)業(yè)大洗牌

時值六月下旬，以富士康、臺積電、聯(lián)發(fā)科、和碩、華碩為代表的中國臺灣14家科技企業(yè)密集發(fā)布2020財年第一季度業(yè)績報告。受到新冠疫情的影響，一眾臺灣科技企業(yè)一季度業(yè)績上演冰火兩重天。然而半導(dǎo)體行業(yè)不畏疫情持續(xù)高增長，表現(xiàn)出強勁的內(nèi)生力。

回顧2020年的前半段，疫情籠罩下的全球科技產(chǎn)業(yè)均承受了嚴(yán)峻的考驗。中國臺灣在全球科技產(chǎn)業(yè)布局中具有舉足輕重的位置，全球最大的電子產(chǎn)品代工企業(yè)富士康，以及全球最大集成電路制造商臺積電均來自中國臺灣，但他們在疫情下的表現(xiàn)卻存在天壤之別。

富士康利潤受疫情影響嚴(yán)重下滑近90%

鴻海精密（富士康）發(fā)布的財報顯示，2020年一季度凈利潤同比下降近90%，因新冠疫情破壞生產(chǎn)，并打擊了蘋果及其他主要客戶的需求。該公司一季度凈利潤從上年同期的198.3億新臺幣降至20.8億新臺幣。公司當(dāng)季收入下跌近12%，至9297億新臺幣。

無獨有偶，同屬電子產(chǎn)品代工產(chǎn)業(yè)的和碩、廣達(dá)電腦、仁寶電腦、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等老牌企業(yè)均出現(xiàn)了不同程度的營業(yè)收入放緩或逆增長，以及不同程度的利潤下滑甚至營業(yè)虧損，整體表現(xiàn)十分低迷。其根本原因正是疫情導(dǎo)致需求低迷，很多工廠因疫情無法開工。

新冠疫情的爆發(fā)，可以說是給傳統(tǒng)的勞動力密集型電子產(chǎn)品代加工企業(yè)帶來了致命的打擊。回顧近半年來與富士康相關(guān)的新聞，基本繞不開需求放緩、產(chǎn)能重挫、復(fù)工艱難這些字眼，這也就解釋了鴻海精密（富士康）一季度利潤暴跌近90%的真實原因。

而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣的科技企業(yè)卻表現(xiàn)出另外一番景象。臺積電（TSMC）發(fā)布的第一季度財報顯示：公司一季度合并收入為新臺幣3106億元(103.1億美元)，比上年同期的2187億元增長了42%。凈利潤為新臺幣1170億元，比上年同期的614億元增長了90.6%。

臺積電凈利潤大幅增長高達(dá)90%

除臺積電外，日月光、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子等半導(dǎo)體企業(yè)的一季度業(yè)績也出現(xiàn)了不錯的增長勢頭。其中聯(lián)發(fā)科（MediaTek）一季合并營收為新臺幣608.63億元(20.4億美元)，較去年同期增加15.4%。本季合并營業(yè)利益為新臺幣58.02億，較去年同期增加83.1%。

在這樣的數(shù)據(jù)面前，我們不禁唏噓戲劇性一幕的上演。同為中國臺灣科技企業(yè)，同樣蒙受著新冠疫情的影響，但電子產(chǎn)品代工和半導(dǎo)體兩條產(chǎn)業(yè)線卻呈現(xiàn)出利潤暴跌90%與暴增90%的冰火兩重天格局。由此可見，如今科技產(chǎn)業(yè)的格局其實早已經(jīng)變了天。

一場突如其來的新冠疫情成為了最好的試金石，只有那些真正具備核心技術(shù)、具備核心競爭力的企業(yè)，才能夠在這場疫情中獨善其身，并且獲得重大的發(fā)展新機遇。與此同時，這場疫情也將觸發(fā)全球科技產(chǎn)業(yè)重新洗牌，低競爭力、低附加值的企業(yè)將會面臨巨大考驗。

可喜的是，早在2018年爆發(fā)的中美貿(mào)易摩擦之前，我們已經(jīng)意識到傳統(tǒng)密集型加工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了盡頭，并且積極布局技術(shù)門檻更高、產(chǎn)業(yè)附加值更高、核心競爭力更強的中國芯片產(chǎn)業(yè)。后續(xù)爆發(fā)的中美貿(mào)易摩擦更形成了推波助瀾的作用，加速中國芯的全面崛起。

純國產(chǎn)麒麟710A處理器已經(jīng)推向市場

國芯從無到有，捷報頻頻傳來。時至今日，中芯國際已經(jīng)實現(xiàn)了14nm工藝的量產(chǎn)，并拿下華為麒麟710A處理器訂單，且已經(jīng)實裝在榮耀Play3等主流機型之上。不止于此，七彩虹國產(chǎn)內(nèi)存條產(chǎn)品“國創(chuàng)·戰(zhàn)戟”系列發(fā)布，采用的正是合肥長鑫的DDR4內(nèi)存顆粒。

新冠疫情下臺灣科技企業(yè)業(yè)績冰火兩重天，實為全球科技企業(yè)加速洗牌的縮影。未來科技產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)，將更加聚焦于小小的芯片之上。隨著中國科技企業(yè)的不斷努力，我們的“芯”技術(shù)正在逐步縮小差距，并表現(xiàn)出來強大的內(nèi)生力和發(fā)展勢頭，未來可期。