臺(tái)積電做出重大決定：明年年初試產(chǎn)5nm芯片，蘋(píng)果能用上嗎？

　　臺(tái)積電做出重大決定：明年年初試產(chǎn)5nm芯片，蘋(píng)果能用上嗎？今年9月，蘋(píng)果發(fā)布的iPhone XS系列和iPhone XR，搭載的A12芯片采用了最新的7nm工藝。此外，本月將發(fā)布的華為Mate 20和榮耀Magic2采用的麒麟980芯片，同樣用的是臺(tái)積電的7nm制程。

　　近日，據(jù)AnandTech報(bào)道稱(chēng)，近期臺(tái)積電官方發(fā)布公告，透露了兩項(xiàng)重要進(jìn)展。首先，7nm EUV工藝流片首次成功；另外，將在明年4月份進(jìn)行5nm工藝試產(chǎn)。

　　EUV是一種更為先進(jìn)的光刻技術(shù)，可以讓芯片的性能更接近極限，但對(duì)光刻機(jī)的要求也更高。相比第一代7nm技術(shù)，7nm EUV可以增加20%的晶體管密度，功耗降低6%-12%。

　　目前，臺(tái)積電尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家廠商的芯片。不過(guò)，外界有很多人都猜測(cè)是蘋(píng)果。A12處理器使用的其實(shí)還是第一代的7nm工藝，作為臺(tái)積電最重要的客戶，蘋(píng)果自然極有可能率先享受到臺(tái)積電的最新技術(shù)。

　　關(guān)于5nm工藝，現(xiàn)在能得到的信息還不是很多。臺(tái)積電明年4月份進(jìn)行的試產(chǎn)應(yīng)該是小規(guī)模的，不確定性非常大。據(jù)AnandTech稱(chēng)，和初代7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%。不過(guò)，5nm工藝芯片要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，還要等到2020年。

　　最近幾年，手機(jī)芯片工藝制程進(jìn)步非常迅速，發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)電腦處理器。當(dāng)然，隨著工藝一步步逼近極限，也距離瓶頸也越來(lái)越近。再過(guò)幾年，手機(jī)芯片的性能提升可能會(huì)遇到阻礙，在硅還是芯片主要材料時(shí)，這個(gè)問(wèn)題很難解決。

　　當(dāng)然，不管怎么樣，手機(jī)芯片制程技術(shù)的快速進(jìn)步，對(duì)普通用戶來(lái)說(shuō)其實(shí)是件好事。手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，讓芯片廠商不得不放棄擠牙膏的策略，讓手機(jī)用戶能享受到最新最好的科技成果。

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