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臺(tái)積電做出重大決定:明年年初試產(chǎn)5nm芯片,蘋(píng)果能用上嗎?

2018-10-11 10:51 來(lái)源: 站長(zhǎng)資源平臺(tái) 編輯: 等等 瀏覽(627)人   

  臺(tái)積電做出重大決定:明年年初試產(chǎn)5nm芯片,蘋(píng)果能用上嗎?今年9月,蘋(píng)果發(fā)布的iPhone XS系列和iPhone XR,搭載的A12芯片采用了最新的7nm工藝。此外,本月將發(fā)布的華為Mate 20和榮耀Magic2采用的麒麟980芯片,同樣用的是臺(tái)積電的7nm制程。


臺(tái)積電做出重大決定:明年年初試產(chǎn)5nm芯片,蘋(píng)果能用上嗎?


  近日,據(jù)AnandTech報(bào)道稱(chēng),近期臺(tái)積電官方發(fā)布公告,透露了兩項(xiàng)重要進(jìn)展。首先,7nm EUV工藝流片首次成功;另外,將在明年4月份進(jìn)行5nm工藝試產(chǎn)。

  EUV是一種更為先進(jìn)的光刻技術(shù),可以讓芯片的性能更接近極限,但對(duì)光刻機(jī)的要求也更高。相比第一代7nm技術(shù),7nm EUV可以增加20%的晶體管密度,功耗降低6%-12%。

  目前,臺(tái)積電尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家廠商的芯片。不過(guò),外界有很多人都猜測(cè)是蘋(píng)果。A12處理器使用的其實(shí)還是第一代的7nm工藝,作為臺(tái)積電最重要的客戶,蘋(píng)果自然極有可能率先享受到臺(tái)積電的最新技術(shù)。

  關(guān)于5nm工藝,現(xiàn)在能得到的信息還不是很多。臺(tái)積電明年4月份進(jìn)行的試產(chǎn)應(yīng)該是小規(guī)模的,不確定性非常大。據(jù)AnandTech稱(chēng),和初代7nm工藝相比,5nm制程可以縮小晶體管體積45%,性能提升15%,功耗降低20%。不過(guò),5nm工藝芯片要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),還要等到2020年。

  最近幾年,手機(jī)芯片工藝制程進(jìn)步非常迅速,發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)電腦處理器。當(dāng)然,隨著工藝一步步逼近極限,也距離瓶頸也越來(lái)越近。再過(guò)幾年,手機(jī)芯片的性能提升可能會(huì)遇到阻礙,在硅還是芯片主要材料時(shí),這個(gè)問(wèn)題很難解決。

  當(dāng)然,不管怎么樣,手機(jī)芯片制程技術(shù)的快速進(jìn)步,對(duì)普通用戶來(lái)說(shuō)其實(shí)是件好事。手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),讓芯片廠商不得不放棄擠牙膏的策略,讓手機(jī)用戶能享受到最新最好的科技成果。


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