蘋果拒絕與高通和解，下一代 iPhone 真的只能用英特爾基帶了？

　　蘋果拒絕與高通和解，下一代 iPhone 真的只能用英特爾基帶了？蘋果與高通的紛爭(zhēng)尚未結(jié)束，但我們應(yīng)該能在明年得到一個(gè)結(jié)果了。

　　近日，美國(guó)聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會(huì)在 2019 年 4 月 15 日進(jìn)行開庭審理，另外據(jù)《圣地亞哥聯(lián)合論壇報(bào)》報(bào)道稱，蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達(dá)成和解的可能性。

　　上個(gè)月 29 日，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）接受 CNBC 采訪時(shí)曾表示，雖然近 2 年內(nèi)高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會(huì)在今年年底或明年初找到解決方案。

　　同時(shí)莫倫科夫還稱，高通「愿意和蘋果合作開發(fā) 5G 技術(shù)」。此番表態(tài)被視為是高通與蘋果即將和解的信號(hào)。

　　但蘋果方面似乎更傾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間并沒有展開有意義的討論，雙方仍然會(huì)陷入到法律戰(zhàn)之中。

　　現(xiàn)在，蘋果公司的首席律師威廉·艾薩克森（William Isaacson）也向美國(guó)聯(lián)邦法院表示，近期有關(guān)和解的報(bào)道可能被誤讀了，事實(shí)上雙方在近幾個(gè)月內(nèi)并不存在溝通，也不存在和解的可能性。

　　蘋果和高通之間的對(duì)抗早在 2017 年初就開始了，當(dāng)時(shí)蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點(diǎn)主要是芯片專利費(fèi)和不平等排他協(xié)議等方面的問題，比如說高通會(huì)按照手機(jī)的整機(jī)售價(jià)來收取專利費(fèi)策略，蘋果認(rèn)為這是不合理的商業(yè)模式。

　　但高通則認(rèn)為蘋果侵犯了它的專利技術(shù)，同時(shí)還向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。

　　目前，雙方已經(jīng)展開了超過 50 場(chǎng)的訴訟，同時(shí)涉及到數(shù)十億美元的賠償。

　　與高通「翻臉」后，蘋果在 iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾，而非高通的產(chǎn)品。早前已有消息稱，蘋果的首款 5G 版 iPhone 將會(huì)在 2020 年上市，同樣會(huì)選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶，

　　為了能滿足蘋果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行研發(fā)，同時(shí)也希望自己能在 5G 時(shí)代和高通的競(jìng)爭(zhēng)中不落下風(fēng)。

　　但在今年 9 月份，高通則稱蘋果竊取了相關(guān)專利技術(shù)，并幫助英特爾解決其芯片上的缺點(diǎn)，以此來提升 iPhone 的基帶性能，可蘋果則認(rèn)為高通并沒有確切的證據(jù)來支撐這番言論。

　　目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 芯片有關(guān)。

　　當(dāng)然，無論結(jié)局如何，高通事件勢(shì)必會(huì)讓蘋果繼續(xù)加大在芯片開發(fā)上的投入，逐漸讓元器件的生產(chǎn)都掌控在自己手中，以減少對(duì)芯片供應(yīng)商的依賴。

　　而大眾用戶而言，內(nèi)部芯片的來源和出處同樣不重要，是否能提升實(shí)際使用體驗(yàn)才是最關(guān)鍵的。

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