5G手機要便宜了！郭明錤表示：高通將打芯片價格戰(zhàn)

　　據(jù)外媒報道，知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)發(fā)布最新報告稱，5G芯片行業(yè)的價格大戰(zhàn)已經(jīng)打響。這起大戰(zhàn)由高通發(fā)動，將對5G手機價格產(chǎn)生巨大影響。

　　郭明錤在給客戶的報告中稱，站長資源平臺由于高端5G智能手機銷量低于預期，高通下調(diào)了其中端5G驍龍765芯片組的價格。通過降低中端5G芯片成本，高通正試圖推動手機制造商生產(chǎn)價格更低的5G手機，以吸引消費者的興趣。與此同時，降價行動還將延伸到高通的低端芯片。

　　郭明錤指出，由于高通采用的降價戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimesnity產(chǎn)品線前景更顯黯淡，其定價壓力將比預期提前3至6個月到來。郭明錤預計，聯(lián)發(fā)科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場普遍預期的40%-50%。

　　據(jù)報道，高通已經(jīng)將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價格下調(diào)了25-30美元，目前售價為40美元。而聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，售價為60-70美元。

　　相比之下，高通搭配驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的高端驍龍865移動平臺價格為120-130美元，目前還沒有降價。該公司的旗艦芯片表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通認為沒有必要降低其高端芯片組的價格。

　　聯(lián)發(fā)科最近亮相的Dimensity 800芯片組將于5月發(fā)布，但它只支持速度較慢的sub-6GHz 5G信號。這款芯片是為低價5G手機開發(fā)的，預計售價為40-45美元，制造成本為30-35美元。聯(lián)發(fā)科可能沒有太大的回旋余地來應對高通的降價行動。

　　高通此次降價行動可能會讓聯(lián)發(fā)科損失部分業(yè)務。聯(lián)發(fā)科的主要5G芯片客戶——OPPO、vivo和小米，據(jù)說將把2000萬到2500萬個芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通。這些組件預定在下個月發(fā)貨。

　　驍龍765 SoC配備8個Kryo 475 CPU內(nèi)核，以高達2.4 GHz的時鐘速度運行。它配備了驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器，支持mmWave和sub-6GHz 5G信號，并支持Adreno 620圖形處理器。高通還有為游戲手機開發(fā)的驍龍765G芯片，它配備了增強版的GPU，圖形渲染速度比標準驍龍765芯片組?快10%?。

　　Dimensity 1000也集成有5G調(diào)制解調(diào)器，并封裝了4個高性能的Cortex-A77 CPU內(nèi)核，可以高達2.6 GHz的時鐘速度運行。此外，它還包括了四個高效Cortex-A55 CPU內(nèi)核。

　　如果聯(lián)發(fā)科的利潤率再高點兒，高通的價格戰(zhàn)策略對市場的影響可能會小些，畢竟更高的利潤率將使聯(lián)發(fā)科在遭受打擊后仍能蓬勃發(fā)展。但Dimensity 1000只能給聯(lián)發(fā)科帶來10- 25美元的利潤，Dimensity 800的利潤更是只有5- 15美元。

　　聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是臺積電采用7nm工藝制造的，而驍龍765/765G將由三星使用其7nm工藝制造。驍龍865移動平臺也是7nm芯片，將由臺積電生產(chǎn)。高通最初計劃讓三星的代工部門生產(chǎn)驍龍865，但卻擔心三星發(fā)現(xiàn)其頂級芯片組的內(nèi)部機密。

　　芯片價格也可能在今年上半年遭遇壓力，屆時臺積電將開始生產(chǎn)更強大、更節(jié)能的5nm芯片。首批生產(chǎn)的產(chǎn)品包括蘋果A14仿生芯片和華為的下一代高端芯片麒麟1020。